2025年7月24-25日——在南京扬子江国际会议中心开幕的“CCME2025全球医疗器械创新大会暨第九届内镜大会”上，成都微光集电科技有限公司（以下简称“微光集电”）作为国内的CMOS图像传感器供应商，正式亮相A馆供应链馆B032展位。公司市场部负责人宋博将于7月25日下午13:55在“内镜设计&制造技术大会”论坛发表题为《内镜CMOS芯片国产化之路》的主题演讲，分享公司在医疗内窥镜芯片领域的突破性成果。

在本次CCME2025大会上，微光集电重点展示MIM10C1一次性内窥镜模组。这款微型模组采用精密一体化封装，适用于一次性电子内窥镜、动物医疗及工业检测等领域。用户可根据临床需求选配微型LED照明装置，增强腔内低光环境成像适应性。其核心突破在于LVDS信号技术的三重优势：通过差分信号传输有效抵消外部电磁干扰，确保3-6米长距离传输的稳定性；VDD、VSS、SDA/DATA+、SCL/DATA - 四个接口，设计极简，降低连接复杂度，减少失误与兼容问题，提升研发及生产效率。这些特性使MIM10C1成为精准诊断场景的理想解决方案。

MIM10C1实现低功耗（21.784mW@2.8V）与高帧率（40fps@10bit），在实测中表现优异。实测数据显示，在3-50mm距离范围内。例如，纸币细节测试中清晰度显著提升：

手掌细节测试：

微光集电将在2025-2027年推出多款新品，加速产品迭代。对于一次性内窥软镜，持续突破物理极限，追求极致微型化，3年内封装尺寸缩小70%（1.05mm→0.3mm），推动内窥镜侵入性持续降低。在同等尺寸下，分辨率持续提高，同步集成 LOFIC（抗过曝） + NIR（荧光成像） ，兼顾微型化的同时提升清晰度；并实现处理芯片智能化：从纯传感器向“传感+处理”集成方案演进。后续新款产品将集成LOFIC和NIR增强技术，其中LOFIC通过DCG采样与HD-MIM电容承接溢出电子，解决高光过曝问题，而NIR技术优化850nm波段感光能力，显著提升深层组织成像精度与荧光标记识别效率，满足内窥镜等高端需求。

微光集电以"全流程国产化"为基座，持续突破医疗CIS技术边界。诚邀全球合作伙伴于7月24-25日莅临A馆B032展位，共鉴国产芯片的创新力量。